賽晶IGBT芯片首次批量交付新能源乘用車客戶

近日，賽晶科技子公司——賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（以下簡稱“賽晶半導體”）自主研發的IGBT芯片，完成了首次（以晶圓形式）正式向新能源乘用車市場客戶批量交付。這標志著使用賽晶i20技術的IGBT芯片，已經獲得市場主流新能源汽車廠家的認可，開始進入批量銷售階段。

此外，賽晶半導體完全使用自主IGBT芯片的模塊產品也正在配合新能源乘用車客戶進行測試驗證。

此次交付的賽晶自主研發的IGBT芯片，額定電壓為1200V，額定電流為250A。使用目前主流的FS-Trench結構，并在設計中進行了N型增強、窄臺面、短溝道、超薄基底、優化P+、3D結構等多項優化，帶來了高達250A電流和175℃最大工作結溫的卓越性能。憑借深厚的技術和工藝經驗，i20 IGBT芯片批量產品實現了卓越的性能表現，特別是在以往進口品牌一直遙遙領先的產品一致性、穩定性上，達到國際一流水平，開啟了國產IGBT芯片高水平發展的新篇章。

賽晶半導體，致力于為廣大業內伙伴提供優秀的國產IGBT芯片，打破國內嚴重依賴進口芯片的“缺芯”困局，共建國產IGBT良性發展生態圈。新能源汽車不僅是國家重點發展的戰略新興產業、實現“雙碳”目標的重要手段，也是IGBT最重要的應用領域之一。賽晶半導體高度重視車規級IGBT芯片技術和產品的研發，著力加強與廣大電驅電控和整車制造企業的交流與合作，致力于以國產精品IGBT助力中國新能源汽車產業騰飛。